1.激光直接成像（LDI）

通過LDI可以實現無掩膜光刻技術，其在成像解析度、對位精度、產品良率、自動化等方面具有優勢，正在快速替代傳統的掩模曝光生產方式。通過LDI，還可以實現聚合物、陶瓷等材料的3D打印。

天成半導體為LDI設備的生產廠商提供375nm/405nm半導體激光器。我們激光器獨特的設計和生產工藝，可確保曝光能量的穩定性和均勻性，最大功率達到100W以上，整體結構輕薄、小巧，易于維護和保養，產品性能優異，技術遙遙領先。我們已擁有多家LDI設備商客戶，行業應用經驗豐富。

2.固體激光器與光纖激光器泵浦源

天成半導體為固體激光器和光纖激光器生產廠商提供808nm、878.6nm鎖波長、976nm鎖波長、981nm鎖波長等泵浦源產品，可滿足納秒、皮秒、飛秒激光器生產廠商的需求。其中的878.6nm鎖波長產品，有40W、70W、100W、120W、180W等多個功率檔次，可用于高功率納秒激光器和皮秒激光器產品。產品光斑均勻性好，泵浦Nd:YVO4晶體效率高，波長鎖定功率范圍寬，經過多年眾多國內外客戶的驗證，穩定可靠，滿足客戶7×24小時工業化生產的需求。

3.激光塑料焊接

天成半導體為激光塑料焊接設備的生產廠商提供半導體激光器，可滿足同步激光焊接、激光軌跡焊接及準同步激光焊接的需求。公司尤其在同步激光焊接光源系統供應方面優勢明顯。

4.藍光激光器

近年來，光纖激光器快速發展，大量應用于碳鋼和不銹鋼等材料的切割和焊接。但這種近紅外波長激光在焊接銅、金等金屬材料時，吸收率較低，容易產生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近，大家開始把目光瞄準短波長的藍光激光器。與近紅外波長相比，銅合金等金屬材料對450nm波長藍光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接過程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

隨著市場上對藍光激光器的應用需求不斷增多，為滿足市場需求，天成半導體經過技術攻關，解決各種難題，推出了工業級藍光半導體激光器。產品波長450nm，功率有50W、100W、200W、500W等檔次。激光器采用多芯片耦合光纖輸出，具有更高的熱穩定性和使用壽命，更高的亮度和功率密度。產品經過長期老化測試，質量過硬、穩定性好，可用于銅、金等金屬材料的焊接、熔覆和激光增材制造，已經批量出貨，得到眾多客戶的一致好評。